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锡膏检测设备的技术特点
发布时间:2016-06-27        浏览次数:136        返回列表
       说到锡膏检测设备可能有些人还是不太了解,今天我们苏州朗坤自动化设备公司为大家介绍一下锡膏检测设备的技术特点。
1.采用全新的大理石底座设计,实现了稳定、坚固的机身,有利于三维测试数据精确度,整机结构模块化设计,影像系统、运动控制、结构制造实现了高集成,简单化,有利于各种应用及设备维护。
2.实现可变摩尔条纹光栅,计算机自动输出不同光纹来解决单光栅、双光栅及4光栅不同产品精度测量,与传统陶瓷马达PDZ相比,精度更高速更快。
3.为精准而设计,运用高速直线电机驱动模组(磁悬浮传动),采用新加坡DKM高速直线电机驱动模组,改变传统运控装置长期磨损产生精度不准确问题,达到高精准、无磨损稳如磐石,整机采用完美的一体化结构,同人体工学完美结合,确保稳定。
4.世界首创的可编程数字光栅(PDG),实现了对结构光栅的自动输出及控制,解决了传统陶瓷马达推动摩尔条纹所产生的机械磨损,提高了设备的重复检测精度和寿命,减少了设备的维护维修成本。
5.运用了先进的相位轮廓调制测量技术(PMP),8比特的灰阶分辨率,达到0.37微米的检测分辨率。同时提供10um、15um、20um、25um等多种不同的检测精度,配合客户的产品多样性和检测速度的要求。
6.通过高SENSOR感应检测,自动修正PCB弯曲变形问题。
7.全自动整板检测及手动测量能力,可以自动检测到锡膏的体积,面积、高度、XY的位置如漏印、少锡、多锡、桥接、偏位、形状不良等工艺缺陷。
8.专利的同步漫反射技术完全解决焊膏的结构阴影和亮点干扰。
9.Gerber文件导入配合手工Teach应对所有使用者要求,简单便捷
10.软件自动测量,分为手动与全自动GERBER导入,5分钟内制定好程序,一键操作,方便快捷。
11.直观的动态监视功能,监视实时的检测和设备状态。
 
 

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