产品特性
1.Windows视窗界面,操作简单;机身小巧灵活,移动方便
2.测量值可记录存档及打印;测量数值准确无误
3.可随电路板厚度的不同调整焦距
适用:
1.各种厚度、宽度与长度的测量与统计分析;锡膏印刷制程品管的检查;
2.锡膏印刷成型后的尺寸量测;在允许测量范围内同样适用与其它物品的测量与检验。
功能:
1.测量厚度、长度、宽度、间距、直径、角度;提供高度分布数值;
2.X-Bar管制图,Range管制图;Cp,Cpk管制图及统计报表。
3.不同锡膏厚度的分析与控制;测量结果的单点及多点列表;
是一种利用激光非接触三维扫描密集取样技术,将印刷在pcb板上的锡膏(红胶)厚度、面积、体积等分布测量出来的设备。该设备广泛应用于SMT生产贴片领域,是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。
苏州朗坤自动化设备本着“以人为本,诚信守信”的宗旨,以“科技铸造实力,品质成就未来”为经营原则;以打造国际竞争力的高新技术创新企业为目标,向科技时代的前沿奋进。